这些安装在数据中心服务器内其貌不扬的芯片，一直在不断发展，组成芯片的光学技术也在不断进步。硅光电子技术，使用硅半导体作为光信号介质，传输数字信号比传统电子半导体装置快得多。
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对于大功率LED而言，散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。而半导体制冷技术具有体积小、无须添加制冷剂、结构简单、无噪声和稳定可靠等优点，随着半导体材料技术的进步，以及高热电转换材料的发现，利用半导体制冷技术来解决LED照明系统的散热问题，将具有很现实的意义。
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上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光GaN基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。
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功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。
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起源于20世纪60年代初期的激光技术，是20世纪能够与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一，激光技术走过了53年的快速发展路程，其对人类社会的发展产生了深远的影响。
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氧化锌(ZnO)是一种重要的宽禁带半导体，具有激子束缚能高(60 meV)、原料丰富廉价等优点，可以实现室温下的高效的激子受激发而成为新一代的半导体发光材料。
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以中心波长976nm、输出功率70W的半导体激光器作为泵浦源，掺镱双包层保偏光子晶体光纤为增益介质，采用法布里一珀罗光学谐振腔结构，利用后向泵浦，实现了波长约1040rim、最大功率5．3 W的激光输出，并就保偏光子晶体光纤在不同缠绕轴向及缠绕半径时输出激光的偏振特性进行了实验研究。
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集成电路(Integrated Circuit， 通常简称IC) ，又称为集成电路。是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料，在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P-N结。实验室中也有以砷化镓为基材的芯片，性能远超硅芯片，但是不易量产，价格过高。
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目前太阳能电池工业转换材料绝大多数 都采用硅， 而硅材料主要来自于半导体工业的废料。
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众所周知，电子技术的发展日新月异，而这种变化的根源，主要一个因素来自芯片技术的进步。半导体工艺日趋物理极限，现已达到深亚微米水平，超大规模电路成为芯片发展主流。而这种工艺和规模的变化又带来了许多新的电子设计瓶颈，遍及整个电子业。
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利用已发现20多年的碳纳米管和发现10年的石墨烯等微细碳材料，电子部件终于开始实用化。包括最近性能大幅提高的金刚石半导体在内，“碳电子”将大大改变电子部件和电子电路的形态。
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在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20 世纪70 年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20 世纪90 年代中期，其标志是焊球阵列．BGA 型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21
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塑封料，又称环氧塑封料（EMC，Epoxy Molding
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半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑料的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
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太阳能光伏发电系统是利用太阳电池半导体材料的光伏效应，将太阳光辐射能直接转换为电能的一种新型发电系统，有独立运行和并网运行两种方式。独立运行的光伏发电系统需要有蓄电池作为储能装置，主要用于无电网的边远地区和人口分散地区，整个系统造价很高；在有公共电网的地区，光伏发电系统与电网连接并网运行，省去蓄电池，不仅可以大幅度降低造价，而且具有更高的发电效率和更好的环保性能。
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